Комплект, выпуск которого планирует начать компания Ynvisible благодаря популярному сервису Kickstarter, получил название Printoo. В состав комплекта входят модули солнечных батарей, размером с кредитную карту, драйвера электродвигателей и сервоприводов, аккумуляторные батареи, толщина которых не превышает миллиметра, светодиодные индикаторы и процессорные модули. Дополнительные модули, обеспечивающие поддержку Wi-Fi и Bluetooth, позволят управлять будущими электронными устройствами при помощи компьютера, планшетного компьютера или смартфона.

Большая часть модулей изготовлена на базе тонкой гибкой печатной платы, технология изготовления которых изначально разрабатывалась для создания компонентов микроспутников класса CubeSat. Унифицированные интерфейсы и стандартные разъемы позволят стыковать модули Printoo с другими модулями, изготовленными на обычных печатных платах, платах, изготовленных при помощи специализированных принтеров и с электронными схемами, нарисованными специальными чернилами в домашних условиях.

Модули комплекта Printoo

Специалисты компании Ynvisible полагают, что модули Printoo будут пользоваться большой популярностью у энтузиастов, создающих трехмерные принтеры, самодельных роботов и других специалистов, использующих преимущества платформы Arduino. Все модули имеют достаточно компактные размеры и малый вес, что позволит интегрировать их прямо в изделия, печатаемые при помощи трехмерных принтеров. Гибкость модулей позволит без особых затруднений использовать их в робототехнических изделиях и в составе "носимой" электроники, встраиваемой в одежду или предметы повседневного быта.

Цена различных комплектов модулей Printoo колеблется в пределах от 45 до 550 долларов, а первые отправки комплектов заказчикам начнутся в октябре 2014 года. Следует отметить, что компания Ynvisible уже располагает всем необходимым для начала производства модулей Printoo, а финансирование, собираемое через сервис Kickstarter, будет направлено на исследовательские работы по улучшению прочности соединений плат и разъемов, через которые модули соединяются с другими устройствами и компонентами и которые являются сейчас единственным "слабым звеном".