САЙТ ХАРЬКОВСКИХ РАДИОЛЮБИТЕЛЕЙ

НОВОСТИ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ


Меню сайта
Категории раздела
Мои статьи [793]Книги [0]
Мини-чат
Наш опрос
Оцените мой сайт
1. Отлично
2. Хорошо
3. Неплохо
4. Плохо
5. Ужасно
Всего ответов: 293
Статистика

Онлайн всего: 7
Гостей: 7
Пользователей: 0
Форма входа


ПОИСК ПО ПОЗЫВНОМУ

НАШ БАННЕР

ГЛАВНАЯ » Статьи » Мои статьи

Создан новый тип универсальной памяти, быстрой, как RAM, и энергонезависимой, как Flash
Отметим, что технологии хранения информации являются основой всех современных вычислительных технологий. И одним из перспективных направлений в развитии всего этого является разработка универсальной памяти, обладающей высокими скоростными характеристиками, сочетающимися со стабильностью и надежностью энергонезависимой Flash-памяти. Одним из типов универсальной памяти является резистивная память (resistive switching memory, ReRAM). Информация в таком виде памяти хранится в виде значения электрического сопротивления активного элемента, которое изменяется под воздействием прикладываемого электрического потенциала.

Обычно ячейки памяти ReRAM формируются на базе структуры металл-диэлектрик-металл. В качестве диэлектрических компонентов ячеек памяти используются окиси переходных металлов, таких, как гафний и тантал. Прикладываемое к структуре ячейки памяти напряжение приводит к перемещениям атомов кислорода в оксидах, что, в свою очередь, вызывает изменение электрического сопротивления активного элемента.

Одним из существенных недостатков технологии ReRAM является то, что, в силу особенностей процессов осаждения кислородосодержащих пленок, ячейки такой памяти нельзя располагать друг над другом в трехмерном пространстве, как это можно делать с ячейками Flash-памяти. Однако, исследователи из МФТИ нашли альтернативный способ получения тонких оксидных пленок путем смещения атомарных слоев, помимо этого, ими же был разработан новый химический метод, позволяющий расположить и закрепить тонкие пленки в строго определенных местах на поверхности.

"Самой трудной частью нашей работы был подбор "правильных" реагентов, использование которых обеспечивает точное выполнение всех этапов процесса нанесения тонкопленочного покрытия" - рассказывает Андрей Маркеев, ведущий исследователь, - "Нам удалось найти составы вещества-активатора на основе тантала, которое уже содержит в себе кислород, и основного реагента, в который входит активированный плазменным способом водород. А для контроля получаемых результатов мы использовали ряд аналитических технологий, таких, как электронная спектроскопия".

В своих дальнейших исследованиях ученые из МФТИ при помощи разработанных ими методов и технологий попытаются изготовить полноценные работоспособные ячейки ReRAM-памяти и произвести измерения их всех основных параметров, имеющих отношение к скорости работы и надежности хранения информации.
Категория: Мои статьи | Добавил: Alex (19 Июн 2017)
Просмотров: 50 | Рейтинг: 0.0/0
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ РЕГИСТРАЦИЯ | ВХОД ]
"В каждом разделе"
Свой поиск!
ПОИСК

Архив записей

Друзья сайта
  • Все для веб-мастера
  • Программы для всех
  • Мир развлечений
  • Лучшие сайты Рунета
  • Кулинарные рецепты

  • Рейтинг@Mail.ru Яндекс цитирования.