САЙТ ХАРЬКОВСКИХ РАДИОЛЮБИТЕЛЕЙ

НОВОСТИ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ



Вы вошли как Гость | Группа "Гости"Приветствую Вас Гость | RSS

Меню сайта
Категории раздела
Мои статьи [956] Книги [0]
Мини-чат
Наш опрос
Оцените мой сайт
1. Отлично
2. Хорошо
3. Неплохо
4. Плохо
5. Ужасно
Всего ответов: 338
Статистика

Онлайн всего: 3
Гостей: 3
Пользователей: 0

C Днём Рождения Поздравляем!!!

алексей(69), uu1jj(71), sanja-66(58), vit4577(70)
Форма входа


НАШ БАННЕР

ГЛАВНАЯ » Статьи » Мои статьи

"Чиплеты" - революционная технология проектирования и производства чипов от компании AMD
Исследователи компании AMD занимаются сейчас разработкой концепции так называемых "чиплетов", что, по их мнению, позволит ускорить обмен данными между компонентами компьютера и уменьшить размеры компьютеров за счет большей интеграции компонентов. А набор этих отдельных компонентов, чиплетов, будет представлен процессорами, памятью, устройствами ввода-вывода и всеми другими компонентами, необходимыми для построения даже самых сложных систем.

При реализации данной технологии можно столкнуться с по крайней мере одной проблемой. Несмотря на то, что система каждого отдельного чиплета может быть "вылизана" до идеала и работать должным образом, при установке этих чиплетов на кристалле большого объединительного чипа могут начать возникать информационные "пробки", которые сведут на нет все преимущества данной технологии.

"Каждый отдельный чиплет может быть разработан так, что в нем не будет заложено никаких информационных "тупиков и пробок"" - пишут исследователи, - "Но, как только эти чиплеты объединяться в сеть, сразу возникнет множество новых путей и маршрутов, некоторые из которых могут замкнуться в кольцо, что является одной из главных ошибок". И недавно на Международном симпозиуме по компьютерной архитектуре, который проходил в начале этого месяца, специалисты компании AMD представили найденное ими решение описанной выше проблемы.
Инженеры выяснили, что появления колец и тупиков на активных объединительных чипах можно избежать, следуя набору некоторых простых правил. Эти правила определяют, в каких местах на чипе могут циркулировать потоки данных, где эти данные могут входить и выходить из чипа и т.п. Если эти правила будут заложены в систему автоматического или автоматизированного проектирования, то результатом работы такой системы станут решения, полностью лишенные потенциальных ошибок и узких мест.

К сожалению, появления первых образцов чипов, собранных на базе готовых чиплетов, не следует ожидать в самом ближайшем будущем. Сейчас специалисты компании AMD экспериментируют с пассивными объединительными чипами, которые содержат лишь соединительные проводники, и на которых нет активных элементов, обеспечивающих работу сетевой инфраструктуры. Более того, такой подход уже используется на практике, на основе чиплетов и пассивного объединительного чипа построены процессоры Radeon R9. Тем не менее, наибольший интерес представляют собой именно активные объединительные чипы, которые позволят создавать на их основе интеллектуальные и сложные системы, способные решать тяжелые вычислительные задачи с максимальной эффективностью.
Категория: Мои статьи | Добавил: Alex (30 Июн 2018)
Просмотров: 267 | Рейтинг: 0.0/0
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ РЕГИСТРАЦИЯ | ВХОД ]
ПОИСК

Архив записей

Друзья сайта
  • Официальный блог
  • Сообщество uCoz
  • База знаний uCoz
  • Лучшие сайты рунета
  • Кулинарные рецепты

  • Рейтинг@Mail.ru

    Яндекс цитирования.